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德国菲希尔XDV-μ X射线荧光镀层测量仪
德国菲希尔XDV-μ X射线荧光镀层测量仪
  • 德国菲希尔XDV-μ X射线荧光镀层测量仪

  • 产品编号 : XDV-μ
  • PCB领域的一个典型镀层结构是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且测量点的宽度通常都小于100 μm,Au​层和Pd层的厚度都在10到100 nm之间。使用半宽高为20μm的XDV-μ进行测量,Au层和Pd层的重复精度分别可达到~0.1 nm和~0.5 nm。
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产品描述


FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ

带有多多毛细孔X射线聚焦装置的X射线荧

光测量仪,用于测量非常小的组件和结构

仪器介绍:

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ测量系统拥有先进的多毛细孔
X射线聚焦装置,既能有效地缩小测量点的面积,又能大幅
加强射线的强度。仪器配备了大面积硅漂移探测器,特别适
用于在小工件上测量非常薄镀层的厚度或者进行痕量分析。
为了使每次测量都能在*佳激励条件下进行,XDV-μ系统特意
配备了4个可切换的基本滤片。

XDV-μ测量空间宽大,样品放置便捷,特别适合测量平面和
大型板材类的样品,还特意为面积超大的板材类样品(例如
大线路板)留有一个开口(C型槽)。连续测试或镀层厚度
和元素分布的测量都可以方便地用快速可编程XY工作台完成。

操作很人性化,测量门带有大观察窗,并能大角度开启,仪器
前部控制面板具备多种功能,日常使用轻松便捷。带有三种放
大倍率变焦的高像素视频系统能精确地定位样品,即使是非常
细的线材或者是半导体微小的接点都能高质量地显示出测量点
所在位置。激光点作为辅助定位装置进一步方便了样品的快速
定位。良好的性能和测量很小样品的专长使得XDV-μ仪器成为
研究开发、质量认证和实验室的理想选择,同时也是质量控制
和产品监控必不可少的设备。


特征:

    • 带有铍窗口和钨钯的微聚焦X射线管,可选钼管。*高工作
条件:50kV,50W
    • X射线探测器采用珀尔帖致冷的硅漂移探测器
    • 多毛细孔X射线聚焦装置,测量点约20-40μm FWHM
(半高宽)
    • 4个可切换基本滤片
    • 带弹出功能的可编程XY平台
    • 视频摄像头可用来实时查看测量位置,十字线上有经过校
准的刻度标尺,而测量点实际大小也在图像中显示。





应用实例:

PCB领域的一个典型镀层结构是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且
测量点的宽度通常都小于100 μm,Au层和Pd层的厚度都
在10到100 nm之间。使用半宽高为20μm的XDV-μ进行测
量,Au层和Pd层的重复精度分别可达到~0.1 nm和~0.5 
nm。




典型应用领域:

    • 测量PCB、引线框架和晶片上的镀层系统
    • 测量微小工件和线材上的镀层系统
    • 分析微小工件的材料成分





测量PCBs:Au / Ni / Cu / PCB


SMD元器件:铅含量检测

线材:Sn/Cu

引线框架: Au/Pd/Ni/CuFe

晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片

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